• SMT表面贴装虚焊问题

    虚焊常见原因有下面几点:锡膏活性不够,印刷少锡,印刷偏移,贴装偏移,料件氧化拒焊,料件脚歪脚翘,焊盘或料件上沾异物,炉温,Pcb焊盘不平或氧化,刮刀刮的次数,料件和焊盘不匹配,钢网开孔不对或张力不够等等

    2018-01-13虚焊
  • 新开一条产线,如何计算需要多少个过炉治具?

    一条产线的数据,贴板:20秒、印刷:30秒、贴片:60秒、回流焊:360秒、目检位置冷却:220秒、一个治具从前到后需要690秒、该产线不停的生产,总共使用治具数量:25块。

    2018-01-10过炉治具
  • SMT如何判断工艺上是否需要用到治具?

    首先根据板的设计方案评估出工艺路线,再根据各工序进行评估是否需要治具。前期是有一定的评估的,比如PCB的厚度(太薄对印刷和贴片有很大影响),PCB的尺寸,元件密度,机器的夹边是否影响PCB上的元器件(夹到料),印刷质量评估等等;

    2018-01-10SMT治具
  • PCB电路板焊接缺陷三大因素分析

    造成PCB电路板焊接缺陷主要有三个方面的因素:电路板孔的可焊性影响焊接质量;翘曲产生的焊接缺陷; 电路板的设计影响焊接质量。

  • 数控机床轴承的噪音的产生原因分析

    齿轮的啮合传动配合不好就是导致噪声的原因之一。轴承与轴颈及支承孔的装配、预紧力、同心度、润滑条件以及作用在轴承上负荷的大小、径向间隙等都对噪声有很大影响。而且轴承本身的制造偏差和装配的不到位,就很有可能导致轴承产生噪声。

    2017-12-31数控机床 噪音
  • 合成石过炉治具与玻纤板过炉治具的区别

    合成石治具使用寿命以及产品品质都优于玻纤板过锡炉治具。当产品产量小要求不高的产品建议采用玻纤板治具,反之采用合成石治具以提高产品品质降低生产成本成市场主流。

  • BGA元件的保存与使用介绍

    BGA元件是一种高度的湿度敏感元件,所以BGA必须在恒温干燥的条件下保存,操作人员应该严格遵守操作工艺流程,避免元器件在装配前受到影响。一般来说,BGA的较理想的保存环境为20℃~25℃,湿度为小于10%RH(有氮气保护措施更佳)。

    2017-12-21BGA元件
  • 影响BGA焊接的因素

    BGA的焊接是一门十分复杂的工艺,焊接的好坏受到线路板设计,设备能力等各方面因素的影响,只顾及某一方面是远远不够的。还要在实际的生产过程中需要不断研究和探索,努力控制影响BGA焊接的各项因素,从而使BGA焊接能达到最好效果。

    2017-12-21
  • PCB产品高可靠的清洗工艺设计

    免清洗时代,最初的设备供应商主要针对一类和 二类电子产品的免清洗组装工艺提供设备及技术支持,而可靠性要求较高的二类产品和三类 产品,焊接后需要清洁残留在PCB上的助焊剂残留物及其他 残留的污染,这时客户会向线路板组装厂提出清洗要求,加之产品小型化和高可靠性驱动,更多的客户将清洗步骤 增加到制造工艺步骤中。

    2017-12-21PCB清洗
  • ICT治具的保养原则

    ICT治具的保养:定期给轴承上油,同时加固轴承的固定螺丝。可用高压气枪、精酒、刷子等定期清洁针床上的探针和载板。视情况定期更换定位柱和探针。

    2017-12-16ICT治具 保养