ICT测试不良故障分析

发布时间: 2018-01-08
所属栏目: 常见问题
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本文主要介绍ICT测试的不良品常见故障的分析方法,旨在帮助检修人员能够对常见的不良现象进行快速而准确的判断与分析,同时本说明书也可以作为学习的参考数据。

ICT测试治具

ICT测试治具

1. 开路不良

所谓开路不良就是指在某一个短路群中,各个测试点之间本来应该是短路,但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点是开路的。 出现开路不良的可能原因有如下几个方面:

  • (1) PCB Open;
  • (2) 零件造成的;它又包括如下几个方面:A. 立件与漏件; B. 空焊; C. 零件不良
  • (3) 测试点有问题。A. 探针未接触到; B. 测试点氧化;C. 测试点有东西挡住; D. 测试点在防焊区

【说明】在平常出现比较多的情况是立件于漏件,空焊,PCB Open和零件不良。对于立件和漏件可以通过目检查出;PCB Open只要细心查看两测试点之间的线路,看在测试点之间是否有断线的情况发生,零件不良造成的开路不良通常是由于电阻,电感等零件损坏而造成的其本体开路。如果将一块好的PCB板与之比较发现没有差异(通常比较的是电阻),则表明测试点有问题,需检查PCB板上的测试点是否有问题或检查治具上的测试针是否有问题。

2. 短路不良

所谓短路不良是指存在于不同的短路群中的测试点在正常情况下应该是开路的,但却出现了短路的情况。出现短路的原因有以下几个方面:

  • (1) 零件短路(由于在零件两端存在有锡丝而造成短路) (2) 零件不良,本体短路(通常是由于零件损坏了的缘故):
  • (3) PCB短路(存在比较多的情况是:出现短路不良的两个测试点的步线十分靠近,由于印刷的原因在某处出现了短路,尤其是在印有字迹的地方要特别注意,绝大部分多数的PCB短路都发生在这里。
  • (4) BGA短路(可能是BGA下方的锡球短路,也有可能是BGA本体短路),这比较麻烦,必须有90%以上的把握时才能拆BGA。

【说明】对于零件短路可以通过重新焊过该零件当可解决短路不良的情况,对于零件本体短路可以通过更换零件来加以解决;对于PCB短路应首先注意测试点之间的走线,在可能出现短路的地方(尤其是在有字迹遮住的地方)在没有找到其它原因的情况下最好用笔刀割一下,在进行这个操作的时候必须很小心,不要将步线刮断了而造成新的开路不良。如果是BGA内部短路而又必须拆下来的话,就应该先验证出是否为BGA零件不良,如果是零件不良则应该换上一个OK的BGA,注意一块PCBA板的|BGA拆换次数不能超过3次,否则会因为PCB板局部受热次数过多而使PCB板发生变形。

3. 零件不良

所谓零件不良是指在ICT测试时,显示“Open Fail”在零件不良打印报表中其量测值往往与该零件的标准值不一致,而存在一定的偏移,这种偏移有时很大,有时很小,出现的原因也很多,下面分以下几个步骤加以分析:

A.如果是M-V:9999.99 Dev:+999.9%,那么可能存在的原因有以下几个方面:

(1) 空焊

(2) 漏件;

(3) PCB开路;

(4) 测试点有问题:a. 针未接触到; b.测试点氧化; c. 测试点有东西挡住; d.测试点在防焊区

【说明】对于测试点出现的问题首先应该查看测试点是否有氧化,测试点是否在防焊区,然后查看测试治具上对应的测试针是否为未接触到测试点或是由于测试点有东西挡住,至于其它的原因,在前面已有详细的阐述,这里便不再重复了。

B.如果测试值与标准值比较只是发生了较大的偏移,而不是量测值为无穷大的情况,则可能存在的原因有以下几个方面:

  • (1) 错件;
  • (2) 有内阻的被动组件的影响;
  • (3) 测试点有问题

【说明】如果是电容错件,有两种方法进行量测:第一种方法是拆下来量测,但这种方法通常是用来量测大电容的,而且在量测之前必须知道它的容值,对于小电容无法准确量出,因为电容被焊接的关系,它的容值会发生改变;第二种方法是通过比较的方法直接在PCB板上进行量测,但必须注意所要比较PCB板应该是一块好的板子,并且注意到在量测时要保持测试笔的方向一致(即红、黑表笔所对应的电容两端应该一致)。这种方法也只能用来测量大电容。